惠誉:芯片商景气反复波动

www.witata.com | 08/13/2022 01:50 | 来源: 世界新闻网 | 已有(0)点评| |


惠誉评级表示,在地缘政治不稳定以及货币政策干预的情况下,全球半导体制造商面临供应链重新配置,收入和现金流波动将随之加剧。

由于数据中心的稳固需求和汽车芯片的严重短缺,更多非消费性市场的芯片制造商将在2023年持续面临供应紧张。然而,消费性电子、PC和智能手机的销售疲软,正对消费市场芯片制造商造成压力,导致其资本支出减少。

惠誉评级指出,相较于过去几十年享有的不断成长路径,欧美半导体制造业区域化的过程一开始将会降低生产效率;预计这种转型将导致短期内收入和现金流波动持续反复。

从近期来看,芯片制造商有可能在经济衰退时对产能进行过度投资,全球经济成长放缓和产能增加可能有利于2023年的半导体供需环境,并使产能过剩持续至2024-2025年。

芯片制造商将可灵活地减少资本支出,以配合低于预期的需求;但若遇到经济复苏,可能会出现供应短缺的风险,因为工厂需要大量的前置作业时间筹备生产。

最近半导体销售出现异常严重的需求过剩,这是因为疫情后的重新开放、消费复苏,加上供应链受限,导致库存耗尽;并且对供应的担忧进一步刺激了制造商加强防御性库存的需求。作为回应,芯片制造商正根据长期资本支出战略计划进行积极投资以增加产能。

惠誉评级表示,从正面来看,如5G和人工智能等的技术革新,加上不断增加的芯片需求推动,半导体产业仍可望实现长期的中个位数平均成长,这将支持芯片制造商的收入增幅和长期信贷状况,并应可限制与库存修正有关的传统周期性衰退的程度和持续时间。

关键词: 芯片法案、供应链、竞争、半导体
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