美国对中国采取重大科技行动

拜登政府推出了一个新的半导体研发设施，标志着其与中国正在进行的芯片战争的最新举措。

周一，美国商务部和运营国家半导体技术中心（NSTC）的 Natcast 宣布，亚利桑那州立大学（ASU）已被选为最先进的半导体研究设施的所在地。

根据公告，新设施是 CHIPS for America 三个研发设施中的第三个，将位于坦佩大学的研究园，并将“具有尖端能力，以弥合实验室研究和全面半导体生产之间的差距”。

美国商务部表示，亚利桑那州工厂预计将于 2028 年投入运营，将“在推动美国在半导体创新、经济增长和国家安全方面的领导地位方面发挥关键作用”。

为什么重要

该工厂将成为美国为数不多的专注于先进封装的工厂之一，先进封装是将多个半导体芯片集成到单个封装中的一组技术，从而提高性能并降低制造成本。

兰德公司高级科学家丹尼尔·冈萨雷斯（Daniel Gonzales）在全球半导体供应链和美中贸易竞争方面拥有专业知识，他强调先进封装是美国落后于其他国家的关键领域。

根据冈萨雷斯的说法，大多数先进的封装能力都在台湾或韩国，而中国继续在这一领域进行“重大投资”。

“希望这个新的研发设施能帮助美国重新接近先进封装的领先地位，”他说。

须知

新设施代表了美国为加强其在半导体制造领域的主导地位而做出的最新努力，半导体是推动从智能手机到军事系统一切的现代技术的支柱。

这些努力中最严重的是 2022 年《芯片与科学法案》，该法案释放了近 530 亿美元的资金，以提升美国国内的半导体制造能力。

据美国商务部称，新的亚利桑那州工厂以及位于纽约和加利福尼亚州的两家现有工厂将“填补实验室到晶圆厂创新周期中的关键空白”，确保美国制造的芯片尽快出厂。

人们在说什么

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）：“强大的研发生态系统对于确保美国始终处于半导体创新的前沿至关重要。亚利桑那州长期以来一直是技术进步的中心，这个新设施将加强我们的国内供应链，推动先进制造业的突破，并确保美国在这一关键行业的领导地位。多亏了两党的 CHIPS and Science Act，再加上另外两个 CHIPS for America 研发旗舰设施，我们将帮助将美国的创新推向全球市场，进一步确保我们的国家和经济安全。

白宫副幕僚长娜塔莉·奎利安（Natalie Quillian）：“多亏了两党的《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），我们正在以历史性的水平投资于当今和未来的技术。今天与 ASU 的公告确保美国将继续成为研发领域的领导者，并通过投资于技术工人、大胆创新计划技术以及在人工智能等关键行业保持领先地位所需的进步来赢得未来。

半导体行业协会总裁兼首席执行官 John Neuffer：“今天的宣布是美国在半导体创新方面向前迈出的可喜一步，标志着在实施两党《芯片与科学法案》中颁布的关键研发计划方面取得了重大进展。亚利桑那州的新工厂将受益于该州已经强大的半导体制造和先进封装生态系统，并在此基础上再接再厉。

“美国要想保持世界技术领先地位，就必须继续引领半导体创新。推动美国在芯片原型设计和先进封装方面的研究对于保持美国在芯片技术方面的领先地位至关重要。我们期待着继续与华盛顿的领导人合作，确保《芯片与科学法案》的研发计划和制造激励措施保持在正轨上，从而为美国的经济实力、国家安全和全球竞争力带来巨大利益。

接下来会发生什么？

冈萨雷斯表示，尽管对国内半导体制造进行了大量投资，但拜登政府一直在努力的一个领域是在建造制造芯片的代工厂或制造厂时的“监管方面”。

“我认为，美国《芯片法案》代工厂的建造时间是日本新补贴代工厂的两倍，他们已经清除了所有监管障碍，”冈萨雷斯说。

然而，他补充说，即将上任的特朗普政府兑现其削减法规的承诺，将“非常有助于使 CHIPS 法案代工厂越过终点线并在美国启动和运行。