Counterpoint 称，中国最大的芯片制造商中芯国际目前是全球第三大晶圆代工厂

根据 Counterpoint Research 的数据，按第一季度的收入计算，中国最大的芯片制造商中芯国际目前已成为全球第三大芯片代工厂。

国家支持的中芯国际（SMIC），即中芯国际集成电路制造有限公司。报告显示，第一季度的市场份额为 6%，高于去年的 5%。它超越了GlobalFoundries和台湾联华电子公司。

这使得中芯国际仅次于台湾半导体制造公司以及韩国的三星晶圆代工公司，第一季度分别占有 62% 和 13% 的市场份额。

Counterpoint Research 周三发布的报告显示：“中芯国际的季度业绩超出了市场预期，随着中国需求开始复苏，包括 CIS、PMIC、物联网和 DDIC 应用，该公司在 2024 年第一季度首次获得代工收入市场份额第三的位置。”

中芯国际生产的芯片广泛应用于汽车、智能手机、计算机、物联网技术等领域。

中芯国际公布第一季度营收为 17.5 亿美元，同比增长 19.7%，因客户备货芯片。该公司在财报中表示，本季度超过 80% 的收入来自中国客户。

由于需求强劲，该中国公司预计第二季度收入将较第一季度增长 5% 至 7%。

根据科技咨询公司 Omdia 的数据，中国是最大的消费设备组装市场，消耗了全球近 50% 的半导体。

随着美国继续遏制中国的科技实力，中芯国际被视为北京希望减少国内半导体行业对外国技术依赖的关键。为了促进国内制造业，北京向芯片公司提供了数十亿元人民币的补贴。

自2020年以来，中芯国际一直是美国制裁的目标，美国企业必须先申请许可证才能向中芯国际出售产品，从而限制了其获取某些美国技术的能力。

此外，中芯国际也未能获得极紫外光刻机，而只有荷兰公司阿斯麦 (ASML) 能够制造这种机器。没有极紫外光刻机，中芯国际就无法以较低成本大规模生产高科技半导体。

中国科技巨头华为去年推出的 Mate 60 Pro 智能手机的故障分析 显示，该手机搭载的是中芯国际制造的 7 纳米芯片，这对美国制裁造成了打击。尽管美国试图阻止华为使用包括 5G 芯片在内的关键技术，但这款智能手机似乎也支持 5G 连接。

不过，分析师表示，中芯国际仍落后于 台积电和三星电子。

台积电和三星于 2018 年开始量产7 纳米芯片，目前正在生产 3 纳米芯片——纳米尺寸越小，芯片就越先进、越高效。