中国设立$47.5B芯片基金以推动本地半导体产业 - 报告

据彭博新闻社报道，中国已经建立了一个3440亿元人民币（47.5亿美元）的投资基金，以促进其半导体行业的发展，使其成为政府支持的第三轮融资池。

报告援引天眼查（Tianyancha）的话说，国家集成电路产业投资基金（Big Fund III）的第三阶段，即大基金III，已经从中央政府和包括中国工商银行在内的几家国有银行和企业积累了资金。

该基金于5月24日成立。

在推动投资之际，美国采取了旨在限制中国获得先进芯片和设备的限制措施，包括用于制造人工智能或人工智能服务的芯片和设备。美国及其盟国，包括荷兰、德国、韩国和日本，也加强了对这个亚洲国家获得先进半导体技术的限制。今年3月，有报道称，中国准备为该基金的第三阶段筹集超过270亿美元。

周一，几只中国芯片股上涨。中芯国际（OTCQX：SIUIF）在香港交易所上涨约7%，而华虹半导体（OTCPK：HHUSF）上涨约11%。

据路透社援引天眼查报道，中国财政部是第一大股东，持有17%的股份，资本为600亿元人民币，而国家开发银行资本是第二大股东，持有10.5%的股份。

报告补充说，还有其他17家投资者，包括中国五大银行，中国工商银行，中国建设银行，中国农业银行，中国银行和交通银行，每个投资者都投入了总资本的6%左右。

该基金的第一阶段成立于2014年，资本金为138.7B元，第二阶段成立于2019年，资本为204B元。

报告指出，大基金已向半导体制造国际，华虹半导体和长江存储技术提供了融资。

本月早些时候，美国和中国计划在日内瓦举行会议，讨论减轻先进人工智能的风险，美国官员强调，美国的政策不会进行谈判，讨论将围绕管理技术的风险展开。

美国、中国、欧盟、日本和韩国等国家和地区已加大力度推动国内芯片制造，以在人工智能竞赛中保持领先地位。

根据旨在增加美国半导体制造和研究，特别是在先进半导体方面的《芯片法案》，几家公司已与美国商务部签署了初步协议，以获得资金。

英特尔（INTC）获得了近 $20B 的赠款和贷款，授予美光科技（MU）$6.1B 的赠款，台湾半导体制造（TSM）获得了高达$11.6B的赠款和贷款，三星电子（OTCPK：SSNLF）获得了高达$6.4B的赠款。

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