台积电加速推进2nm工艺和AI封装

TSM正在加速投资先进芯片、封装和人工智能基础设施，公司高管正将这家代工厂巨头定位为从不断扩大的人工智能市场中实现长期增长的定位。

台积电认为人工智能推动半导体增长

在台积电年度技术研讨会上，副联合运营官张凯文表示，人工智能正在迅速改变半导体行业，今年已突破1万亿美元，到2030年全球半导体收入有望达到1.5万亿美元。

张称，到2030年，人工智能和高性能计算应用有望占全球半导体收入约55%，成为行业主要增长引擎，超过智能手机和移动设备。

他还表示，预计AI推理工作负载将随着时间推移超过AI训练需求，成为半导体消费的另一大驱动力，台北时报周五报道。

张亮亮称，台湾半导体去年帮助客户创造了超过3500亿美元的半导体收入，这一数字在四年内可能超过1万亿美元。

台积电扩大先进制造产能

为满足AI日益增长的需求，台积电正积极扩大先进芯片生产和封装能力。

副总裁田B.Z.表示，公司今年正在新竹和高雄的五家工厂加大2纳米芯片的生产力度。田田预测2纳米容量的年复合增长率将在2027年和2028年达到70%。

台积电还计划从2022年起以90%的年复合增长率扩展芯片芯片基板（CoWoS）先进封装能力，以支持AI芯片的需求。

台积电推进人工智能封装与连接

副总裁袁立鹏表示，台电第三代CoWoS技术今年进入量产阶段，支持通过更大尺寸的中介结构支持12颗高带宽存储芯片。

袁补充说，台湾积电将CoWoS良率提升至98%，计划到2029年支持24个HBM芯片，同时开发能够容纳64个HBM芯片的晶圆系统封装。

台湾积电还计划今年推出其紧凑型通用光子引擎（COUPE）光子技术，以提升AI数据中心的芯片连接性和能效。

财报与分析师展望

展望更远的未来，股价的下一个主要催化剂是2026年7月16日（预计）的财报发布。

• 每股收益估计：3.66美元（同比增长2.47美元）
• 收入估计：397.6亿美元（同比增长300.7亿美元）
• 估值：市盈率为35.8倍（表示相对于同行的高级估值）

分析师共识与近期行动：该股票评级为买入，平均价格预测为420.00美元。近期分析师的举措包括：

• 巴克莱：超重（将预测上调至470美元）（4月22日）
• DA Davidson：买入（维持预测至450.00美元）（4月17日）
• 尼德姆：买入（将预测上调至480美元）（4月16日）

TSM价格走势：台湾半导体股价周五盘前交易下跌2.04%，报409.20美元。根据Benzinga Pro的数据，该股正接近52周高点421.97美元。