为力抗中国 美日发共同声明：深化先进半导体领域合作

美国及日本今天发表共同声明，将深化在先进半导体及其他技术研发方面的合作，其中涵盖人工智能（AI）和量子技术，将强化半导体领域的链接。

路透社报导，美日合作的时机适逢华府及东京当局减少对中国的曝险，并共同致力于扩大芯片生产，以保护对经济成长至关重要的先进零组件。

美国、日本和其他七大工业国集团（G7）先进国家成员上周同意对中国「去风险」，但并非脱钩，而是强调先进民主国家对于中国科技快速发展，以及对于科技业供应链的掌控深感忧虑。

美日在联合声明中表示，两国都同意在规划未来技术合作时，加强彼此研发中心间的合作。

日本经济产业大臣西村康稔正在美国底特律出席2023年亚太经合会（APEC）贸易部长会议。他和美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）会晤后发表联合声明。

美日同意共同努力「找出并解决恐有损半导体供应链弹性的产地过度集中问题」，更允诺通过与新兴国家及发展中国家合作，以强化供应链。

日本产官学联手打造「芯片国家队」Rapidus公司，该公司正和国际商业机器公司（IBM）合作开发先进的「逻辑半导体」。日本并对美国美光科技公司（Micron Technology Inc）祭出补贴措施，以提升在日本产量。