10,000 家中国芯片开发商在 2021-2022 年关门大吉

中国制造 2025 发展国内半导体产业的国家战略计划在短短几年内激发了中华人民共和国数以万计的无晶圆厂芯片设计公司的成立。然而，据DigiTimes报道，其中许多似乎无法在彼此之间以及全球参与者之间的激烈竞争中生存下来，这就是为什么大约 10,000 家此类芯片公司在 2021 年至 2022 年期间倒闭的原因 （在新标签页中打开）.

市场观察人士现在想知道，中国 IC 设计公司的大规模倒闭是美国在 2020-2022 年实施更严格的出口管制，还是全球半导体行业持续低迷的结果。虽然这两个因素都导致了关闭，但还有一些中国特有的问题导致大约 10,000 家本土芯片公司倒闭。

中国制造 2025 计划实施了几项政策来实现其目标，包括降低高科技公司的税收、鼓励收购外国科技公司、支持大型制造商的研发资金以及国家直接研发资金等。结果至少可以说是鼓舞人心的。根据数据显示，中国芯片开发商的数量从 2015 年的 736 家增加到 2017 年的 1,780 家 华兴证券（在新标签页中打开）. 据DigiTimes称，然后在 2020-2021 年注册了多达 70,000 家芯片公司 （在新标签页中打开）.

报告承认，2018年中美贸易战升级进一步激发了中国政府对高科技公司的资助，许多IC设计公司的成立是由于联邦政府或地方政府的补贴。除了补贴之外，投机资本的涌入还推动了类似的 IC 设计公司的建立，这些公司开发的商品芯片因多种原因而濒临崩溃。

众所周知，半导体行业是资本密集型行业，但该行业严重依赖人才、熟练的管理和知识。即使企业拥有充足的资源，仍需吸引人才、投入研发，并确保晶圆代工厂有足够的产能，才能持续长远发展。没有工程人才和适当的管理，成功的机会并不高。虽然现在中国有很多工程师，但没有足够的管理人员来成功地管理这些 IC 设计师。

与此同时，投资泡沫出现了。总部位于中国的私募股权公司鼎兴量子自 2017 年以来一直在投资国内 IC 设计师。该公司观察到，一开始，这样一家公司的价值在 200 至 3 亿元人民币（28 至 4300 万美元）之间。然而，到 2019 年，该行业初创公司的估值激增至 1-20 亿元人民币（1.45-1.9 亿美元），这显然表明存在投资泡沫，而且这种泡沫往往会破灭。

造成中国IC设计公司短缺的还有一个因素。2021年Q3开始，中国消费市场表现不佳转为供需结构性失衡，2022年下半年全球半导体行业面临库存调整，进入低迷期。结果，对芯片的需求普遍下降，生产商品 IC 的中国开发商因无法提供任何特殊产品而破产。

对中国半导体行业的制裁显然影响了该行业的发展，从阿里巴巴、碧仁、海思和长江存储等公司面临的问题就可以看出这一点。与此同时，DigiTimes 的报道得出结论，全球半导体低迷和许多中国芯片设计商无法参与竞争，对中华人民共和国 10,000 家半导体实体的解散起到了更大的作用。