台积电将于2024年4月开始装备2nm晶圆厂

根据园区主管的一份声明，台积电将于 2024 年 4 月开始在新竹科学园区的 2 纳米晶圆厂安装设备。这可能证实了台积电 N2 项目的重大进展，因为该公司从未公布过该工厂的任何确切时间表。

尽管具有象征意义，但设备的搬入是晶圆厂建设的一个重要里程碑。装备晶圆厂通常需要一年的时间。但台积电的N2工艺，需要多台ASML的Twinscan NXE极紫外（EUV）光刻工具，需要台积电或ASML安装，然后由前者进行验证，这需要时间。此信息来自非官方来源，因此请持保留态度。

除非发生什么特别的事情，否则我们将在今年下半年看到一座具备 N2 能力的晶圆厂建成并投入运行，恰好在台积电计划开始大批量生产时：2025 年下半年采用 HVM。

TSMC 的 N2 是一项重大开发，使用该公司的纳米片栅极晶体管，在进入 HVM 两年前就实现了超过 80% 的目标规格。 256Mb SRAM 测试 IC 的平均成品率超过 50%。

台积电第一家 N2 生产工厂将位于新竹县宝山附近，靠近其专注于 N2 的 R1 研发中心。由于其复杂性，支持 A14 的晶圆厂似乎位于高雄科学园区的其他地方。考虑到台积电已经直接雇佣了 1,500 名员工，间接雇佣了 500 名员工，后者是台积电 1.4 纳米晶圆厂的有力竞争者。这使得在高雄扩张成为一个明智的选择。另外，台积电可能会考虑在宝山附近扩张，该公司已经在那里开展了大量业务，但尚不清楚是否有足够的可用土地。