台积电将于2024年4月开始装备2nm晶圆厂
根据园区主管的一份声明,台积电将于 2024 年 4 月开始在新竹科学园区的 2 纳米晶圆厂安装设备。这可能证实了台积电 N2 项目的重大进展,因为该公司从未公布过该工厂的任何确切时间表。
尽管具有象征意义,但设备的搬入是晶圆厂建设的一个重要里程碑。装备晶圆厂通常需要一年的时间。但台积电的N2工艺,需要多台ASML的Twinscan NXE极紫外(EUV)光刻工具,需要台积电或ASML安装,然后由前者进行验证,这需要时间。此信息来自非官方来源,因此请持保留态度。
除非发生什么特别的事情,否则我们将在今年下半年看到一座具备 N2 能力的晶圆厂建成并投入运行,恰好在台积电计划开始大批量生产时:2025 年下半年采用 HVM。
TSMC 的 N2 是一项重大开发,使用该公司的纳米片栅极晶体管,在进入 HVM 两年前就实现了超过 80% 的目标规格。 256Mb SRAM 测试 IC 的平均成品率超过 50%。
台积电第一家 N2 生产工厂将位于新竹县宝山附近,靠近其专注于 N2 的 R1 研发中心。由于其复杂性,支持 A14 的晶圆厂似乎位于高雄科学园区的其他地方。考虑到台积电已经直接雇佣了 1,500 名员工,间接雇佣了 500 名员工,后者是台积电 1.4 纳米晶圆厂的有力竞争者。这使得在高雄扩张成为一个明智的选择。另外,台积电可能会考虑在宝山附近扩张,该公司已经在那里开展了大量业务,但尚不清楚是否有足够的可用土地。
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