英伟达新一代GB200 AI芯片亮相 采用台积电N4P制程
英伟达(NVIDIA)执行长黄仁勋今天在年度GTC大会,发表更强大效能的绘图处理器(GPU)芯片B100,这款命名Blackwell的新架构,采用台积电5纳米家族系列的N4P制程,并透过小芯片(Chiplet)先进封装将8颗HBM3e高带宽记忆体,组成更强大的AI芯片DGX-GB200,宣告进入运力新时代。
黄仁勋在大会中郑重拿出此芯片时,还特别对着尺寸比较大颗的前一代Hooper(H100) 说,没关系,你很棒,很棒的成长!」展现独特的黄氏幽默。
黄仁勋话锋一转接着说:「30年来,我们一直追求实现加速运算和AI等变革性突破。 生成式AI是当前决定性技术,Blackwell GPU将推动这场新工业革命。 我们将与全球顶尖公司合作,在各行业实现AI的承诺。 」
黄仁勋说,Blackwell有六大创新,包括:最高2080亿晶体的GPU、第二代Transformer引擎、第五代NVLink互连、RAS可靠性引擎、安全AI功能和专用解压缩引擎,共同支持AI训练和大模型推理,可扩展至10兆参数。
英伟达并推出整合多颗Blackwell B100芯片架构号称全世界最强大的的Grace超级芯片GB200,将两个B100 GPU与Grace CPU连接。 GB200驱动系统可通过新Quantum-X800网络获得800Gb/s超高速网络。 此外,英伟达还推出GB200 NVL72液冷机架级系统,集成36个Grace Blackwell超级芯片,与传统H100 GPU相比,在大模型推理上可提升30倍性能。
基于GB200系统,英伟达发布新一代DGX SuperPOD超级计算机平台,采用液冷设计,提供11.5 exaflops AI运算能力。 SuperPOD可扩展至数万个GB200超级芯片,并透过NVLink连接576个Blackwell GPU,获取庞大共享内存。 该平台具备智能管理和持续运行能力,将极大推进大规模生成式AI的部署。
除SuperPOD外,英伟达也推出DGX GB200系统,提供144 petaflops AI性能、1.4TB GPU内存,且比上代快15倍。 B200支持DGX SuperPOD配置,为企业部署AI提供弹性。
黄仁勋并宣告最新的Blackwell平台及全新系统已获多家科技巨头支持,包括亚马逊、谷歌、Meta、微软、OpenAI、甲骨文等,凸显其在AI加速运算领域的领导地位。
Alphabet和Google首席执行官Sundar Pichai表示:「我们很高兴与英伟达长期合作,将利用Blackwell GPU为包括DeepMind在内的整个谷歌云客户和团队加速发现。 」
微软执行长Satya Nadella则表示,通过导入GB200 Grace Blackwell处理器,微软将为全球组织实现AI的承诺。
OpenAI首席执行官Sam Altman认为,Blackwell将加快我们推出领先模型的能力。
此外,Dell、Lenovo、美超微等硬件伙伴,以及Ansys、Cadence等工程模拟厂商都将提供基于Blackwell的产品,助力跨产业实现生成式AI和加速运算。
随着Blackwell平台和系统未来陆续面世,英伟达正在与合作伙伴共同为企业和政府开启人工智能的无限可能,实现翻转各行各业。
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