拜登政府扩大补助范围 要让芯片供应链通通搬来美国

拜登政府正在扩大芯片法案（Chips Act）的补助范围，现在提供半导体产业工具、化学材料和其他必需品的厂商，也能和芯片制造商一样获得补助。

华尔街日报报导，拜登政府23日发布这项新措施，旨在方便供应商也来到美国，增加全球顶尖芯片制造商到美国扩大版图的诱因。

以台积电为例，该公司已催促美国让支持其凤凰城400亿美元新厂的数十家供应商，也能获得补助。

商务部长雷蒙多在简报会上表示：「我们想盖多少座芯片厂都办得到，但现实是，我们也同样需要提供化学原料、材料和工具等给这些芯片厂的供应链。」

不过，商务部官员也表示，虽然符合资格的企业范围扩大了，但总体的补贴金额却维持不变，可能导致决定哪家公司能获得补助的作业变得更复杂。

雷蒙多表示，目前已有近400个团体表达对寻求补助的初步意愿，计划在美国37个州兴建芯片厂。