台积电正在建设四个新的 3nm 半导体芯片工厂

几周前，三星公布了一项投资约 3550 亿美元的激进计划，以帮助其获得第一的位置，推翻台积电 (TSMC) 作为全球首屈一指的制造公司。作为回应，台积电宣布投资约 1200 亿美元，以保持其在竞争中的领先地位。通过这一举措，这家台湾公司打算在台湾台南新建 4 条芯片生产线，每条生产线价值 100 亿美元。据日经亚洲报道，这些工厂将生产闪电般的 3nm 芯片。两家制造商都声称将在 2022 年底之前提供这些芯片。

在不远的过去，由于 COVID-19 封锁导致工业产出下降，计算、移动，尤其是汽车行业面临着用于汽车的半导体供应短缺的问题。尽管他们的生产计划受到打击，领先的制造商三星和台积电继续为电子设备开发更快的芯片组，以保持老客户并吸引新客户。

台湾拥有超过 90% 的先进半导体设备产能，仍然是最大的芯片生产国。根据半导体工业协会的数据，其余部分由韩国覆盖。

目前，台积电和三星代工都在尝试用其先进的节点吸引行业领导者苹果、英伟达、高通、AMD、联发科等，通过采用 Gate All Around (GAA) 技术提供 3nm 芯片来提高赌注，更快一个档次比他们已经可用的 4nm 芯片。

展望未来，两家竞争公司都在计划量产 2nm 芯片，计划在 2025 年上市。