台积电宣布2纳米量产 全球最先进制程扩大领先优势

晶圆代工厂台积电在官网宣布,2纳米制程技术如期于2025年第4季开始量产,采用第一代纳米片晶体管技术,位于高雄的晶圆22厂是2纳米制程的生产基地。
台积电近日更新官网内容,表示2纳米如期于2025年第4季量产,台积电并发展低阻值重置导线层与超高性能金属层间电容,持续进行2纳米制程技术性能提升。
台积电指出,2纳米技术将成为业界在密度和能源效率上最先进的半导体技术,2纳米技术采用纳米片晶体管结构,将提供全制程节点的性能及功耗的进步,以满足节能运算日益增加的需求。因持续强化2纳米及其衍生技术的策略,将进一步扩大台积电的技术领先优势。
与3纳米的N3E制程相比,在相同功耗下台积电2纳米速度增加10%至15%;在相同速度下,功耗降低25%至30%,同时芯片密度增加大于15%。台积电也将推出N2P制程技术做为2纳米家族的延伸,计划2026年下半年量产,支持智能手机和高性能计算应用。
三星Exynos 2600处理器是首款采用自家2纳米全环绕闸极(GAA)量产的芯片,初期良率估为50%,随着良率提升,量产数目也增至每月5万片。英特尔(Intel)18A制程技术相当于台积电2纳米制程技术,良率不断提升,将以18A制程量产自家的Panther Lake处理器。
(作者观点,仅供参考,不做投资依据)
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