中国以270亿美元的巨额资金反击美国科技限制，以促进芯片产业的发展

为了巩固其在全球半导体领域的地位，中国宣布了一项270亿美元的巨额融资计划，旨在推动其芯片行业向前发展。这一发展是在与美国日益紧张的技术关系中出现的。

发生了什么：据报道，在抵制美国技术限制的战略举措中，中国正在为其迄今为止最大的半导体基金筹集超过270亿美元。彭博社周四公布了这一进展，强调了不断升级的科技竞赛。

国家集成电路产业投资基金（又称“大基金”）正在为第三期融资筹集这笔资金。该基金将超过其前身的2000亿元人民币（278亿美元），由地方政府和国有企业捐款。

大基金的扩张正值美国加紧努力限制中国在芯片和人工智能方面的进步之际。该新基金由中国科技部直接管理，标志着中国半导体市场杠杆作用的重大推动，尽管过去在中央监管方面面临挑战。

地方政府、投资部门和国有企业预计将成为该基金的主要出资者。这与习近平主席为重大科技项目调动全国资源的战略相一致。该基金的结构将包括由普通合伙人管理的几个子基金，以实现投资多元化，同时还直接支持当地公司。

虽然谈判仍在进行中，可能需要数月时间才能敲定，但大基金仍然是中国寻求技术自力更生的基石。这一新的努力是对美国推动盟国收紧对中国的半导体技术限制的直接回应。

获得大基金支持的实体将获得北京的正式认可，这可能会带来额外的投资者兴趣和政策支持。尽管该基金谨慎运作，并因缺乏透明度而面临审查，但自2014年成立以来，该基金一直是中国半导体行业的关键参与者。

重要性：大基金的第三部分是中国积极推动技术独立的延续，这一目标面临着重大阻力。此前报道的挑战包括由于经济困难和美国的限制而难以实现融资目标。尽管存在这些障碍，但中国对半导体行业的承诺仍然坚定不移。

此外，中国通过向初创企业提供“计算券”来支持其人工智能行业的战略反映了减轻美国芯片限制影响的更广泛举措。此举旨在支持人工智能公司训练和运营大型语言模型，进一步强调中国在国际压力下保持其技术增长的积极态度。

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