日本五大芯片制造设备商在华销售额合计下降10% 有史以来首次下滑

截至3月31日的财年中，日本五大芯片制造设备商对华销售额合计下降了10%，这是有史以来的首次下滑，主要是由于中国政府正致力于推动本国相关产业的发展。中国企业不仅从日企手中夺取市场份额，也从欧美竞争对手手中蚕食市场份额。

东京威力科创、爱德万测试、迪恩士（Screen Holdings）、迪思科（Disco）和国际电机公布，它们在中国的合计销售额为1.47万亿日元（约合91.1亿美元），较2024财年下降12%。迪恩士的数据代表其半导体生产设备业务的全球销售额。

东京威力科创今年1月至3月季度，在华销售额占总销售额的27%，较上年同期下降7个百分点。这一比例较2024年4月至6月季度的50%大幅下降。

《日经亚洲》报导指，硅晶圆电路成型前端工艺设备制造商的业绩下滑尤为显著。东京威力科创、迪恩士和国际电机三家公司在华的合计销售额较上年下降近20%。

半导体设备领域一直是日本企业保持竞争力的领域。随着继台湾和韩国之后，中国企业在芯片制造领域崛起，它们也开始在制造设备领域抢占市场份额。

包括阿斯麦、应用材料和科磊在内的欧美大型企业在中国市场也面临困境。阿斯麦是全球最大的设备制造商，其在华销售额占比在2026年第一季度降至19%，同比下降8个百分点。

据国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，中国设备市场占全球市场的37%，预计2025年将维持在493亿美元，与2024年的496亿美元基本持平。

由于中国制造商在美中贸易紧张局势影响其运营前争相投资，市场规模趋于稳定。受本土制造商增长的影响，日本、美国和欧洲制造商的销售额有所下降。

中国芯片制造商此前一直通过从日本、美国和欧洲购买制造设备来扩大其半导体制造设施。然而，由于美国政府针对中国的限制措施，它们现在无法再获得先进的外国制造设备。

中国政府大力推进自主半导体供应链建设。北京方面要求国内芯片制造商优先采购国产设备。据名古屋研究公司MIR的数据显示，去年中国芯片制造设备国产化率——按价值计——在前端工艺中达到21%，较2021年的10%显著提升。后端工艺，包括封装的国产化率也从19%上升至36%。

隶属于北京市政府的北方华创和上海市政府的中微半导体正在提升自身的技术能力。华为是中国半导体技术进步的驱动力。华为通过向北方华创和深圳市新凯来技术有限公司等设备制造商派遣工程师，引领研发工作，旨在自主研发并量产人工智能半导体。

东京威力科创社长河合利树表示，“我们在安全性能、环保性能和产能方面的优势依然不变，我们将继续引领行业发展”。迪恩士也看到了中国市场的巨大商机，高性能半导体的大规模生产已在中国启动。

尽管中国前端设备的销售增长停滞，但日本制造商的后端组装设备销售却持续增长。主要检测设备制造商爱德万测试上财年的销售额增长了约20%，而迪思科的销售额也增长了近10%。

在芯片制造商方面，中企正在加强其在汽车控制逻辑半导体和电压调节功率半导体领域的布局，并已开始向东南亚和其他地区出口产品。许多此类公司正通过引进中国制造的生产设备来提高产能。