英特尔是 CHIPS 法案中为国防工作提供数十亿美元资金的候选者

11/09/23 02:06 | 来源: tom's HARDWARE | 已有(0)点评| |

英特尔可能成为 CHIPS 法案资金的最大受益者,因为该公司不仅在亚利桑那州和俄亥俄州建造了几座领先的晶圆厂,而且显然还参与了一个秘密的安全飞地项目,旨在确保美国军方能够进入据《华尔街日报》报道,美国生产的芯片 

英特尔目前正在 美国建造四座新工厂:位于亚利桑那州钱德勒附近的具有英特尔 20A 能力的 Fab 52 Fab 62 工厂将于 2024 年投产,以及位于俄亥俄州哥伦布附近的两座新的具有英特尔 18A 和英特尔 20A 能力的工厂。预计将于 2025 年开始量产。最近,该公司宣布计划 加速亚利桑那州晶圆厂建设 ,以尽早开始生产先进芯片。这两个庞大的项目都需要 1000亿美元 甚至更多的投资,因此英特尔需要政府支持也就不足为奇了。

除了在美国建设领先的晶圆厂外,英特尔显然还在与美国政府就所谓的安全飞地项目进行谈判,该项目的目标是减少美国政府和军方应用程序对美国制造芯片的依赖。台湾被美国政府视为脆弱国家。

据《华尔街日报》报道,安全飞地晶圆厂预计将单独提供资金。美国政府的具体资金分配尚不清楚,但知情人士估计,这些设施的成本可能在 30 亿至 40 亿美元之间。预计这笔支出将来自《芯片法案》指定用于制造补贴的 390 亿美元。

英特尔可以获得为其亚利桑那州、俄亥俄州和安全飞地设施提供资金,这将使其成为 CHIPS 法案资金的主要受益者。与此同时,对英特尔的关注引发了立法者和竞争对手之间的争论,因为人们担心将《芯片法案》资金的很大一部分分配给英特尔可能会使其他公司处于不利地位。此外,一些参议员主张在芯片制造过程中采用更加集成的安全方法,而不是将其隔离在专用晶圆厂内。

这些专门服务于国防部门的晶圆厂可能会面临财务挑战,该行业仅占整个芯片市场的 2% 左右。此外,国防客户通常有特殊要求,例如需要能够承受极端温度或太空条件的芯片,这是其他客户所不需要的。他们认为,这可能是一种更具成本效益的方法,并引用了国防部的一项审查,该审查发现芯片制造阶段的安全风险较低。

我们担心[国防部]正在考虑单独向一家公司授予建造安全飞地的费用,其成本远远高于[用于国防应用的安全芯片的典型方法]《华尔街日报》并由多位美国政界人士署名写道。这样做将限制其他项目的资金,这些项目将创建对国防工业基础至关重要的多元化国内半导体供应商基础。

关键词: 晶圆、国防、英特尔、芯片
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