拜登政府拟进一步加强对华出口芯片制造设备限制
据彭博社报导，美国拜登政府正在努力进一步收紧对中国出口半导体制造设备的限制，升级旨在阻止中国发展先进芯片产业的规则。报导引述知情人士称，拜登政府已经向美国公司介绍了这一计划，并告诉他们，预计最早将在下个月宣布新的限制措施。匿名的知情人士说，这些规定可能会使需要特殊出口许可证的机器数量增加一倍，为应用材料公司（Applied Materials）等半导体设备制造商带来新的障碍。
知情人士称，随着最新规定的出台，美国计划与荷兰和日本政府进行协调，这两个国家是出产芯片制造装备的其他关键国家。据一位熟悉拜登政府计划的人士说，如果这些其他国家采用较弱的指导方针，美国不打算淡化其计划。美国国家安全委员会和负责监督这一进程的美国商务部的代表拒绝发表评论。
对制造半导体至关重要的大约17种价值数百万美元的机器目前需要出口许可证，特别是如果中国客户试图购买这些设备。知情人士说，如果算上东京和海牙的限制，这个数字将翻倍。美国有三个主要的芯片设备制造商：应用材料公司、科磊公司（KLA）和科林研发公司（Lam Research）。它们与日本的东京电子有限公司和荷兰的阿斯麦公司(ASML)一起，在该行业中占主导地位。如果不能获得来自这些企业最好的产品，就不可能建立能够生产最先进芯片的制造工厂。
报导指，这些公司的股票在周五下跌，是更广泛的抛售活动的一部分。应用材料公司和科林研发公司的股价都下降了2.3%，而科磊公司的股价下滑了2.9%。这些限制对半导体制造设备业来说是有代价的。美国公司被迫警告投资者，失去进入中国市场的机会将使他们损失数十亿美元的收入。为了平衡竞争环境，并收紧中国新生的芯片努力，拜登政府一直在游说日本和荷兰对其公司施加同样的限制。
本周早些时候，荷兰政府表示，正准备对某些芯片制造设备的出口进行限制。一项新的提案将控制所谓的浸入式DUV光刻机产品的出口，增加对最先进的光刻机已经存在的限制。荷兰政府从未授予阿斯麦公司向中国客户出售其最先进机器的许可。
而DUV光刻机对于生产世界上最先进的芯片至关重要。根据荷兰外贸与发展合作大臣施赖内马赫(Liesje Schreinemacher)周三发给荷兰议会的一封信中宣布，这些规则预计将在今年夏天之前公布。但是，与美国不同，荷兰政府没有讨论对其公民的限制，也没有明确规定对芯片机器的最终用途的限制。
另据路透社3月10日报导，据知情人士及路透社看到的文件显示，阿斯麦公司的供货商正在考虑把厂房设在东南亚国家而不是中国，因为北京和西方之间关系紧张。根据参与组织这次旅行的荷兰布拉班特发展局（Brabant Development Agency）的说明，十几家科技公司的官员将于下周访问越南、马来西亚和新加坡，这些公司几乎都是阿斯麦公司的供货商。
