想拿到美国芯片补助 半导体业者须分担员工托儿费用

美国拜登政府周一（27日）公布新指引，将规定想申请美国芯片制造与研发补助的厂商，必须提供负担得起的高品质托儿服务。

美国这项520亿美元补助计划，商务部预定6月底开始接受厂商申请其中的390亿美元生产补助计划。相关立法也对设立芯片厂给予25%的投资税负抵减，估计价值240亿美元。

路透报导，商务部在申请厂商的人力管理指引当中，虽没有要求厂商提供免费托儿服务，但特别提到，寻求补助的厂商「应该全力考虑支付托儿费用，要让托儿费用水准落在中、低收入家庭可负担的范围内。」

对于建厂人力的劳动契约，商务部的指引力促申请企业采用项目劳动协议（PLA），这是一种建筑工会与承包商之间的集体合约。不打算使用协议的申请人，要另外附上人力持续计划，同时明示备有降低建厂进度延误风险的措施。

商务部的文档强调，申请厂商的人力发展计划，必须列出细节，说明申请人致力成为优良雇主，提供好的工作、薪资、员工训练，扩大经济弱势者的就业机会。

商务部长雷蒙多在新闻稿中说：「只有更多的美国劳工有机会找到半导体相关的工作，我们才能够创建半导体产业所需的劳动力。」

部分共和党人批评商务部指引中包含提供托育服务的相关要求。

商务部上个月曾表示，将会要求申请芯片补助的企业，在某些情况下，分享超额盈余。到目前为止，多家半导体公司已经宣布逾40件新投资计划，民间投资近2,000亿美元，准备提高美国国内芯片制造产能。