台湾代工厂从大陆转移的订单激增

美国与中国芯片战争的升级促使更多公司将订单转移到台湾的纯晶圆代工厂。然而，据业内人士称，台积电和其他台湾代工厂为从中国同行转移的订单提供的合同价格非常严格，许多要求长期合同、特定规模，甚至“指定费”。

消息人士称，包括无晶圆厂公司和汽车IDM在内的欧洲和美国芯片供应商在过去一年中逐渐将其代工订单从中国大陆转移到台湾。最近，中国公司也开始使其代工来源多样化，以分散风险。

消息人士指出，例如，戴尔已经通知其芯片供应商，它将不再使用中国制造的芯片，导致芯片合作伙伴逐步将订单从半导体制造国际（SMIC）和台积电南京晶圆厂转移出去。消息人士称，苹果和惠普（HP）显然计划效仿，并开始调查从中国转移生产的可行性。高通还大幅减少了中芯国际的晶圆开工量，同时将更多订单转移到台湾代工厂。

消息人士称，台积电、联合微电子（UMC）和先锋国际半导体（VIS）从本轮订单转让中受益最大。Powerchip Semiconductor Manufacturing（PSMC）也获得了部分订单转移。

消息人士称，台湾代工厂打算有条件地接受来自中国同行的订单，以维护其长期商业利益。大多数订单都是紧急和不清楚的，与美国和中国之间的贸易问题密切相关。

消息人士称，VIS已经获得了更多的订单承诺，特别是来自欧洲和美国供应商的电源管理IC承诺，包括ADI公司（ADI），单片电源系统（MPS）和高通公司。尽管如此，专业IC代工厂打算优先考虑长期合同。

消息人士称，VIS也看到了中国无晶圆厂芯片行业的订单增加，并且到今年年底，订单产生的销售额占晶圆总收入的比例可能会增长到10%。

消息人士指出，联华电子已收到高通和众多IDM从中国同行转移的订单，其在台湾，新加坡和日本的晶圆厂都获得了显着的订单增长。消息人士称，尽管台积电的价格立场不同，但台积电仍然是本轮订单转移中的明显热门。