半导体设备限制输往中国 拜登下月再推更严措施

彭博资讯10日独家报导，拜登政府私下与业者商议，预计下月推出更多针对半导体制造设备出口至中国的限制措施。

美国去年10月宣布出口管制措施，限制美商将特定先进芯片与制造设备出售给中国厂商，以限制中方发展超级计算机和半导体开发的技术，避免中方通过芯片发展大规模毁灭性武器等军事系统；美商必须取得出口许可才能与中方交易。

彭博引述消息报导，拜登政府私下对企业简报最新限制措施，预告最快下月推出的新限制，会是现在限制设备项目的两倍有余，预计这会对应用材料(Applied Materials)等美国半导体设备商造成影响。

美国一方面对中国实施出口管制，一方面争取盟友联合运行，尤其是日本与荷兰，彭博报导，即便盟友采取比较宽松的措施，美国政府也不会放松管制。

根据报导，有17种制造先进半导体的设备已受出口管制，若日本与荷兰也加入，数字还要翻倍。

彭博报导，美国的三大半导体制造设备供应商应用材料、科磊(KLA)和科林(Lam Research)，日本的东京威力科创(Tokyo Electron)，与荷兰的艾司摩尔(ASML)主宰了这项产业，若没有他们最先进的设备，不可能打造出先进芯片的产能。